东材科技：四川东材科技集团股份有限公司关于拟通过孙公司投资建设年产20000吨高速通信基板用电子材料项目的公告

  证券代码：601208证券简称：东材科技公告编号：2024-084转债代码：113064转债简称：东材转债四川东材科技集团股份有限公司关于拟通过孙公司投资建设年产20000吨高速通信基板用电子材料项目的公告本公司及董事会全体成员保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实、准确和完整承担个别及连带责任。

  一、本次投资概述（一）本次投资的基本情况在“1+3”发展的策略的引领下，四川东材科技集团股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）以现存技术储备和创新技术平台为依托，在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出马来酰亚胺树脂、低介质损耗活性酯固化剂树脂、碳氢树脂、低介质损耗热固性聚苯醚树脂等电子级树脂材料，并于2021年投资建设“年产5200吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”。

  7、经营范围：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；专用化学产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品营销售卖（不含危险化学品）；高性能复合材料制造；电工器材销售；高性能复合材料销售；化工产品生产（不含许可类化工产品）；化工产品营销售卖（不含许可类化工产品）；电子科技类产品销售；电子元器件零售；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；新材料研发技术；生物基材料制造；生物基材料销售；涂料制造（不含危险化学品）；涂料销售（不含危险化学品）；塑料制品制造；塑料制品销售；货物进出口；以自有资金从事投资活动；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。

  建成后，将形成年产20000吨高速通信基板用电子材料产品生产能力（其中：5,000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2,000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1,500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4,000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3,500吨电子级碳氢树脂、4,000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂）。

  项目投资规划：项目总投资70,000万元，其中：固定资产投资66,000万元，铺底流动资金4,000万元，资产金额来源为公司自有及自筹资金。

  四、投资项目的必要性近年来，随着数字化基础设施建设逐渐完备，商业化应用加速落地，人工智能已成为助推科技高水平质量的发展、赋能千行百业的重要推手，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速传输的需求不断攀升；与此同时，伴随卫星通信技术的发展和商业航天成本的不断降低，低轨卫星的发射组网逐渐成熟，对通讯基板的工作频段、传输速率、工作负载提出更高的性能需求。

  本项目所得税后的投资内部收益率预计为40.00%，所得税后投资回收期预计为4.8年（含建设期）。

  对此，在项目实施过程中，公司将强化项目进程中的投资、质量、进度控制，注重对有几率发生的不利条件及变化因素进行预测并加以防范，以保证项目按计划完成。

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