【48812】光华股份：公司研制的电子封装资料用聚酯树脂归于特别用处聚酯树脂现在已完成小批量试产
每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：公司开发的电子封装用聚酯树脂和商场上现有的其他品种的电子封装用树脂比较，在运用本钱和运用功能上有何优势？公司的电子封装用聚酯树脂潜在商场空间有多少吨或多少亿元？公司的研制项目柔性
光华股份（001333.SZ）12月4日在投资者互动渠道表明，公司研制的电子封装资料用聚酯树脂，归于特别用处聚酯树脂，现在已完成小批量试产，发展杰出，它的技能特色和先进性在于：封装资料用聚酯树脂的酸值需求控制在100mgKOH/g上下，且交联后的玻璃化温度要尽或许高，一起树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质，以此确保电子元器件在高温、高湿环境下的电气功能。柔性板用饱满聚酯树脂研制项目正在进行中
